2023年,半导体行业经历了前所未有的剧烈波动。市场的快速变化迫使行业巨头时刻保持警惕,以应对新出现的新挑战和机遇。在这种背景下,世界半导体巨头的活动无疑成为了业界的焦点。
面对激烈的市场竞争,他们能否保持领先地位?您能否把握市场机遇,实现快速增长?他能应付各种任务和困难吗?这些问题影响着整个半导体行业的神经。近日,多家芯片巨头公布了2024年第一季度财报数据。那么,这些世界领先的芯片公司取得了怎样的成绩呢?
在此之前,我们来看看2023年这些芯片巨头的评测。
01、2023年全球半导体制造商TOP10
除了2023年内存厂商表现不佳外,前10名半导体厂商的排名也与2022年相比发生了变化。
2023年全球十大半导体制造商营收(单位:十亿美元)
研究机构Gartner发布的《2023年全球半导体厂商营收排行榜》显示,英特尔2023年半导体营收同比下降16.7%至486.6亿美元,时隔三年超越三星重返第一。年。
2023 年,该公司的半导体制造收入下降 37.5% 至 399 亿美元,将该公司推到第二位。
高通2023年营收也同比下滑16.6%至290亿美元,排名第三(与2022年持平)。
博通2023年营收逆势增长7.2%至255.9亿美元,排名第四(2022年第六)。
英伟达2023年半导体制造营收也同比增长56.4%至239.8亿美元,从2022年的第12位迅速上升至第5位。这是英伟达历史上首次进入全球前五名。
2023年,SK海力士也将因存储芯片业务而下滑,营收下滑32.1%至227.6亿美元,排名从2022年的第四位跌至第六位。
AMD营收同比微降5.6%至223.1亿美元,排名第七,与2022年持平。
意法半导体2023年营收为170.6亿美元,排名第八,比2022年高出3位。
苹果2023年半导体业务营收为170.5亿美元,排名第九,与2022年持平。
德州仪器2023年营收为165.4亿美元,排名第十,比2022年上升两位。
Gartner数据显示,2023年前25大半导体厂商的半导体总收入下降14.1%,占总市场的74.4%,高于2022年的77.2%。
不过,Gartner在报告中也指出,存储芯片市场的需求将在2024年大幅复苏,预计收入将增长66.3%。其中,闪存收入将增长49.6%,DRAM收入将增长88%。那么,在刚刚结束的第一季度,领先的半导体公司将提交哪些成绩单呢?整个半导体市场将呈现出怎样的新形势?
02、一季度业绩:有的满意,有的失望
英特尔:客户计算表现强劲:收入同比增长31%
尽管全球半导体市场变化复杂,竞争激烈,但英特尔通过不断创新和优化产品组合,实现了收入稳定增长。
英特尔 2024 财年第一季度的收入为 127 亿美元,同比增长 9%,主要得益于其客户计算部门的强劲表现。英特尔的产品收入达到119亿美元,同比增长17%。个人电脑市场的复苏给英特尔带来了显著的增长动力。与去年同期相比,该部门的收入达到75亿美元。58亿美元,比去年增长31%。这一成就不仅体现了英特尔在个人电脑市场的深厚成就,也彰显了其快速响应和适应市场变化的能力。
三星电子:存储芯片需求正在复苏,Galaxy S24智能手机的销量正在增长
三星电子2024年第一季度的初步营业利润约为6.6万亿韩元(49亿美元),同比增长931.3%。这一数字比金融公司韩联社Infomax分析师的平均预测5.37万亿韩元高出20.5%,这一增长结束了三星电子从2022年第三季度开始的连续季度下滑。三星的利润增长主要是由于存储芯片需求的复苏、主要半导体部门的改善以及 Galaxy S24 智能手机的强劲销售。
高通:中国市场强劲复苏:净利润同比增长37%
在连续几个季度停滞不前之后,芯片巨头高通的业绩也有所改善。高通2024财年第二季度(截至2024年3月24日)业绩远超预期,净利润达到23.26亿美元,同比增长37%,营收93.89亿美元。年增长率为1%。
高通第二财季净利润大幅增长,主要得益于中国市场的强劲复苏。高通表示,在去年智能手机市场低迷之后,中国市场已经开始复苏,中国消费者对集成AI聊天机器人的高端设备的需求大幅增加。本财年上半年,该公司对中国智能手机制造商的销售额增长了40%,这是市场复苏的关键迹象。
在经营业绩方面,高通手机芯片业务收入同比增长1%至61.8亿美元,低于上一财季16%的增幅。汽车芯片业务收入为6.03亿美元。与去年同期相比,物联网业务收入从4.47亿美元增长35%,物联网业务收入为12.43亿美元,较去年同期的13.90亿美元下降11%。但汽车行业和物联网芯片的收入都超出了分析师的预期。
博通:人工智能业务大幅增长成功抵御传统业务低迷
在截至 2024 年 2 月 4 日的 2024 财年第一季度,博通的净收入同比增长 34% 至 119.61 亿美元,比分析师的预期增长 34%。调整后净利润为52.5亿美元,也高于分析师预期的50.1亿美元。
在构成Broadcom Semiconductor Solutions的五大企业中,由于大客户采用AI加速器,网络设备收入增长了46%。然而,在周期性需求放缓的影响下,其他业务全线下滑,服务器存储和宽带业务分别大幅下降29%和23%。
博通在2024财年第一季度凭借AI业务的强劲增长,成功对冲了手机、服务器等传统业务的低迷,维持了500亿美元的全年营收预测不变。博通高管预测,这些业务正在经历周期性低迷,预计要到今年年底才会好转。
英伟达:第一季度营收预计约为240亿美元
根据英伟达此前发布的业绩预测,2025财年(2024年)第一季度的收入预计约为240亿美元,正负2%。收入增长持续放缓,主要是因为游戏业务可能受到季节性因素的影响并持续下滑。数据中心业务增长迅速,一直是英伟达 2024 财年业绩增长的主要驱动力。
SK海力士:存储芯片积极复苏:第一季度营收同比增长144.3%
得益于人工智能推动的存储芯片需求增长和存储芯片价格的下降,SK海力士第一季度的收入翻了一番,利润达到了有记录以来同月的第二高水平。
具体而言,SK海力士2024年第一季度营收为12.42万亿韩元(约合90亿美元),创去年同期历史新高,同比增长144.3%,为2010年以来最快增速;营业利润达到28,800.1.8万亿韩元(约合20.9亿美元),远高于市场预期的1.8万亿韩元,达到有记录以来的第二高水平,而同月为亏损3.4万亿韩元。去年,这是一个巨大的差异。一季度营业利润率为23%,净利率为15%,毛利率为39%,均创近期新高。
AMD:第一季度数据惨淡,人工智能芯片销售没有加速迹象
AMD2024年第一季度整体业绩相对稳定,季度营收54.73亿美元,同比增长2%,环比下降11%,净利润1.23亿美元;去年同期净亏损为1.39亿美元。这相当于同比增长188%,但调整后净利润环比82%没有大幅下降;美国公认会计准则为10.13亿美元,同比增长4%,但环比下降19%。
至于AMD的业绩,虽然营收略高于预期,但盈利并不理想,市场对AMD对2024年第二季度的业绩预测不是很感兴趣,认为其AI芯片的销售没有加速的迹象,导致担忧和市场失望导致收盘后股价大幅下跌。
意法半导体:汽车和工业营收下滑,第一季度业绩不佳
意法半导体实现净营收34.65亿美元,同比下降18.4%,毛利同比下降19.1%至14.44亿美元,同比下降31.6%;,环比下降26%,毛利41.7%,净利润5.13亿美元,同比下降41.7%。按月下降 50.9%。本月下降52.4%。汽车行业芯片需求放缓导致意法半导体第一季度营收低于分析师预期。该公司表示,考虑到汽车行业需求疲软,将2024年的收入预测从140亿美元下调至150亿美元,从159亿美元下调至169亿美元。将保持在40%。
几个月来,随着智能手机和电脑市场放缓,意法半导体和更广泛的芯片行业一直在努力应对消费电子产品需求低迷的问题。相比之下,在汽车半导体领域,情况非常稳定,因为汽车行业正在寻找更小、更节能的芯片。然而,这种趋势现在正在改变。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chéry表示,第一季度的净收入和毛利均低于业务预测范围的中点,主要是由于汽车和工业部门的收入下降,但这被个人电子产品生产收入的增长所抵消。与此前预期相比,第一季度汽车半导体需求放缓,进入放缓阶段。
苹果:第一季度业绩略有下滑,但营收和净利润超出市场预期
苹果第一季度总净利润为907.53亿美元,同比下降4%,净利润为236.36亿美元,同比下降2%;苹果第一季度在大中华区营收为163.72亿美元,同比下降8%。
苹果第一季度iPhone营收为459.63亿美元,高于去年同期的513.34亿美元,低于分析师此前的预期;Mac 营收为 74.51 亿美元,去年同期为 513.34 亿美元。较71.68亿美元增加,超出分析师预期;iPad营收为55.59亿美元,低于去年同期的66.70亿美元,低于分析师的预期。设备和配件的价值为79.13亿美元,高于去年同期的87.57亿美元,低于分析师的预期。服务收入为238.67亿美元,高于去年同期的209.07亿美元,超出分析师预期。
德州仪器:一季度各项业务表现不佳,营收和净利润下滑,市场问题重重
TI今年第一季度营收为36.6亿美元,同比下降16.4%。尽管达到了 2020 年以来的最低季度水平,但略高于市场预期的 36.1 亿美元。非GAAP每股收益为1.1美元,预期为1.08美元。净利润为11.1亿美元,同比下降35%,预期为9.83亿美元。
作为最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商,德州仪器 (TI) 拥有所有芯片制造商中最广泛的客户群。其客户群横跨各行各业,从太空设备到消费电子产品,被认为是经济信心的领导者。
德州仪器(TI)高管在电话会议上表示,所有市场的收入都出现了下滑,工业收入下降了个位数以上,通信设备收入下降了25%。德州仪器(TI)总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)强调了该公司的短期挑战,并指出所有终端市场的收入都在逐年下降。这一下降凸显了更广泛的市场挑战,这些挑战可能会受到影响全球半导体需求的经济状况的影响。
德州仪器(Texas Instruments)表示,该公司最大的工业设备制造商中的大多数客户已经完成了库存削减。但一些企业仍在经历这个过程。德州仪器(TI)首席财务官拉斐尔·利扎尔迪(Rafael Lizardi)在接受采访时表示,这导致需求复苏不均衡。
03、市场正在发生哪些变化?
存储市场加速复苏
随着手机、个人电脑、服务器等行业市场需求的逐步复苏,以及OEM存储系统厂商逐步采取缩容措施,部分主要存储产品价格触底反弹,开始呈上升趋势。
一波涨价加速了大型存储系统制造商的业绩复苏。
这个迹象也可以在三星和SK海力士的业绩报告中看到。SK海力士表示,其第一季度的出色业绩主要得益于对AI的持续强劲需求,存储市场已正式进入全面复苏阶段。其中,SK海力士正在积极扩大对人工智能至关重要的HBM的生产,并于3月宣布量产新一代高带宽HBM3E存储芯片。SK海力士与台积电签署协议,合作生产下一代HBM4高带宽存储芯片。
今年 2 月,SK 海力士副总裁 Kim Ki-tae 在一篇博文中表示,虽然 2024 年才刚刚开始,但 SK 海力士拥有的所有 HBM 今年都已售罄。在第一季度财报发布会上,SK海力士表示,正在增加其先进HBM3E芯片的出货量,并正在与一些客户就此类半导体进行长期合同谈判。
SK海力士首席财务官Kim Woohyun表示:“凭借行业领先的HBM技术,我们已经进入了明显的复苏阶段。我们将继续专注于在正确的时间提供行业内最有效的产品,并保持盈利能力的优先地位,以改善财务业绩。
三星还表示,2024年第一季度,数据存储细分市场整体需求强劲,产品价格将继续上涨。特别是对DDR5的需求将保持稳定,对生成式人工智能的需求也将保持稳定。金库会很坚固。满足HBM、DDR5、服务器SSD、UFS 4.0等高附加值产品的需求,存储业务实现大幅增长并恢复盈利,存储产品平均售价呈现上升趋势。在服务器存储市场,对生成式 AI 的需求保持稳定,导致对 DDR5 和高密度 SSD 的需求很高。个人电脑和移动设备的平均DRAM和NAND产能持续增长,中国移动OEM客户正在积极供应,市场需求仍然强劲。
此外,根据TrendForce集邦咨询最新预测数据,二季度DRAM合约涨幅将上调至13-18%,NAND闪存合约涨幅将同时下调至15-20%左右。只有eMMC/UFS价格会上涨;对于所有产品来说,都会少一些,大约10%。
消费电子芯片卷土重来
英特尔、高通、三星、AMD和苹果等科技巨头无疑感受到了近期消费电子产品需求低迷的寒意。不过,到了2024年,消费电子市场仿佛如春风般涌现,以智能手机、笔记本电脑为代表的产品也逐渐走出低谷。IDC发布的最新报告显示,2024年第一季度,全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894亿部,实现连续第三个季度增长。传统PC市场在经历了两年的下滑后,也在2024年第一季度恢复增长。数据显示,2024年第一季度全球PC出货量为5980万台,同比增长1.5%。与此同时,相关厂商开始对二季度生产率前景表现出乐观态度,对二季度市场表现表示乐观。
对模拟和汽车芯片的需求仍面临挑战
随着芯片价格缓慢回升,模拟芯片行业也开始受益于消费电子需求的补充。同时,大多数客户都在期待618消费品旺季的效果。因此,市场看好,模拟芯片的性能将在第二季度明显改善,一些制造商甚至开始过剩生产薄膜。业内人士指出,此次最紧急的订单是渠道库存补货,这与驱动芯片的情况类似。而且,大多数客户对下半年的订单需求没有明确的概念。而且订单的能见度仍然很低。但是,至少订单开始回来了。
从目前来看,同行厂商面临的挑战仍然比较大,全面复苏可能要等到三季度。
德州仪器(TI)和意法半导体(STMicroelectronics)在汽车市场的财务报表并不是很乐观。现阶段,电动汽车需求放缓,销量不及预期,导致当前汽车芯片市场库存积压。从 2023 年第三季度和第四季度左右开始,某些类型的指标市场将出现供过于求的情况。例如,电源管理IC(PMIC)主要集中在性能相对较低的工艺中。随着大量中国代工厂进入市场,供应过剩。此外,相对便宜的微控制器也会出现类似的情况。杂货。他补充说,芯片巨头TI也加入了供应竞争,这导致整个市场的出货量增加。
目前,汽车芯片市场正在经历从供需失衡向供需平衡的转变,这对汽车半导体供应商来说意味着巨大的挑战。虽然2024年第一季度各类汽车芯片的表现反映了半导体行业目前面临的短期挑战,但并未扭转行业长期的积极趋势。
不过,对于汽车市场何时全面复苏,群智咨询半导体事业部分析师陶阳表示,按照计划,欧美车企将开始生产大量采用电气化架构和智能化技术的新车。2026 年左右的相应配置更新。汽车芯片需求将大幅增加,因此预计2025年后全球汽车芯片结构性过剩将有所减少。